1. 核心規格參數

• 產品層數：40層
• 成品板厚：6.35mm
• 板厚孔徑比：16:1超高縱橫比，適配厚板深孔精密導通制程
• 線寬/線距：0.1mm/0.13mm超細精密線路，大幅提升板面布線密度
• 基材材質：SHENGYI S1190高端阻燃板材，高Tg、高耐熱、低形變，適配超高層數多次壓合工藝

2. 產品核心優勢

• 超高層數厚板制程，集成能力極強：40層疊構搭配6.35mm加厚板體，可實現多地層、多電源層、多信號層分區布局，支持多路獨立信號通道與大電流供電，完美適配測試設備多點位、多通道、高精度同步測試的功能需求，替代多板拼接結構，大幅提升設備穩定性。
• 16:1超高孔徑比，深孔導通穩定：針對厚板深孔加工難點，采用精密鉆孔、沉銅電鍍制程，攻克超高縱橫比孔位導通難題，孔壁鍍層均勻、無空洞、無斷裂，確保每一個過孔電氣導通一致性，杜絕測試設備因孔位導通不良導致的數據偏差、檢測失靈問題。
• 超細精密線路，布線密度翻倍：0.1mm超細線寬搭配0.13mm線距精密制程，在有限板面內最大化提升線路承載量，適配高集成測試芯片、精密檢測模組的密集布線需求，滿足高精度微小信號傳輸、微弱信號采集的嚴苛要求，抗干擾能力強。
• 高端基材加持，工況穩定性拉滿：采用盛意S1190專用工業級板材，具備優異的耐熱性、防潮性和尺寸穩定性，超高層數反復壓合不易分層、起泡、翹曲，電氣參數一致性高，可長期穩定運行于精密測試、反復通電檢測的高頻工況，產品耐用性與檢測精度大幅提升。

3. 主要應用領域

適配各類高端自動化測試設備、精密檢測設備、芯片測試設備、工控測試主板、精密儀器測試控制系統等領域。

技術能力：

為什么選擇我們？

我們的金屬芯板產品設計用途廣泛，適應性強，可滿足各種工業應用的需求。

產品經過嚴格檢驗，符合相關規范和法規，確保優良的品質和可靠性。

我們致力于通過我們的金屬芯板產品提供卓越的客戶服務和支持。

我們的每一塊單面銅基板PCB板都是由我們精心設計的， 它不僅看起來大方，而且使用起來也很耐用.

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公司將通過建設生產基地、實施品牌戰略、改進加工工藝、完善產品營銷體系等方式拓展市場。

我們的金屬芯板產品經過嚴格的測試和檢驗，以確保它們符合最高的質量標準。

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