1. 核心規格參數

• 產品層數：42層
• 成品板厚：6.75mm
• 核心工藝：17種規格精密背鉆工藝，背鉆深度公差150±50μm，多規格孔位精準適配復雜線路設計
• 基材材質：TU-933+HVLP4復合高頻基材，兼顧高結構強度與超低高頻損耗，適配超高層厚板壓合制程
• 適用場景：5G通訊高速背板、核心通訊傳輸背板等高精密通訊設備

2. 產品核心優勢

• 多規格精密背鉆，極致優化信號完整性：支持17種差異化背鉆規格加工，精準控制150±50μm背鉆深度，徹底清除過孔殘樁，減少信號傳輸反射、衰減與串擾問題。完美解決5G高頻高速傳輸場景下的信號失真、延遲等行業痛點，保障高速數據流持續穩定傳輸，適配復雜多通道通訊線路布局。
• 42層超厚疊構，承載性能強勁：42層超高精密疊構搭配6.75mm加厚板體，電源層、地層、信號層分區規整，可實現多通道獨立信號傳輸與大電流穩定供電，設備電磁屏蔽性能優異。多層精密壓合工藝嚴控板體翹曲、變形問題，整機裝配貼合度高，長期運行結構穩定、電氣性能無漂移。
• 復合高端基材，高頻工況適配性強：采用TU-933+HVLP4專屬通訊級復合板材，具備低Dk、低Df超低損耗特性，高頻信號傳輸性能優異，同時擁有高耐熱、低膨脹、抗老化、耐濕熱等優勢。可完美適配超高層數多次壓合制程，不易出現分層、起泡等不良問題，量產良率高，適配通訊設備7×24小時不間斷運行工況。
• 多工藝兼容，適配高端定制需求：17種規格背鉆工藝可靈活適配各類復雜背板線路設計，兼容多類型芯片密集布局與高速傳輸模組裝配，無需二次加工，簡化整機結構設計，大幅提升5G通訊背板的集成度與設備整體運行穩定性。

3. 主要應用領域

主要應用于5G通訊核心背板、5G基站傳輸背板、高端網絡通訊背板、高速數據交換傳輸背板等精密5G通訊設備領域。

技術能力：

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