1. 核心規格參數

• 產品層數：58 層
• 成品板厚：5.5mm
• 板厚孔徑比：28:1 超高縱橫比，攻克厚板微小深孔電鍍導通難題
• 線寬 / 線距：0.07mm/0.08mm 超精細線路，極致提升板面布線密度
• 基材材質：Panasonic M6G 松下高速板材，高耐熱、低膨脹、阻抗穩定性優異

2. 產品核心優勢

• 58 層超高層堆疊，多通道集成能力拉滿 58 層高密度疊構合理劃分多層信號層、電源層與接地層，可承載上百路獨立測試信號通道，無需多板拼接，簡化設備內部結構；多層壓合工藝嚴格管控板體翹曲變形，整機裝配貼合度高，長時間連續測試工況下電氣參數無偏移。
• 28:1 極限板厚孔徑比，深孔導通零缺陷 針對 5.5mm 厚板微小孔徑加工難點，采用專用深孔鉆孔、加厚均勻沉銅電鍍工藝，孔壁鍍層完整無空洞、無斷裂，每一處過孔導通一致性高，避免因孔位接觸不良造成測試數據誤差，保障檢測結果精準可靠。
• 0.07mm 超精細線路，適配微型芯片密集布線 0.07mm 超細線寬搭配 0.08mm 極小線距，大幅提升單位面積線路承載量，適配微小 BGA、高密度測試探針模組布線需求，微弱信號傳輸損耗低、抗干擾能力強，滿足高精度微量信號采集場景使用。
• 松下 M6G 高端基材，長期工況穩定可靠 采用松下 M6G 工業高速板材，具備高 Tg、低熱膨脹系數、耐濕熱、抗熱沖擊特性，58 層多次高溫壓合不易分層、起泡；板材阻抗一致性佳，高低溫循環環境下尺寸、電氣性能波動極小，適配測試設備長期反復通電檢測使用。

3. 主要應用領域

芯片探針測試設備、半導體自動化檢測設備、高精度信號測試儀器、工控精密測試主板、實驗室多通道測試控制系統。

技術能力：

為什么選擇我們？

我們的金屬芯板產品設計用途廣泛，適應性強，可滿足各種工業應用的需求。

產品經過嚴格檢驗，符合相關規范和法規，確保優良的品質和可靠性。

我們致力于通過我們的金屬芯板產品提供卓越的客戶服務和支持。

我們的每一塊單面銅基板PCB板都是由我們精心設計的， 它不僅看起來大方，而且使用起來也很耐用.

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公司將通過建設生產基地、實施品牌戰略、改進加工工藝、完善產品營銷體系等方式拓展市場。

我們的金屬芯板產品經過嚴格的測試和檢驗，以確保它們符合最高的質量標準。

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