1. 核心規格參數

• 產品層數：26層
• 成品板厚：2.8mm
• 基材材質：TUC TU-872SLK工業級高可靠板材，耐熱性佳、尺寸穩定性高，適合多層厚板壓合制程
• 核心工藝：整體通孔導通工藝 + 高精度控深鑼階梯槽工藝，槽深誤差可控、平整度高
• 表面處理：整板化金處理 + 階梯槽獨立二次化金，全方位提升槽位及板面可焊性、抗氧化能力

2. 產品核心優勢

• 高精度控深鑼工藝，適配異形裝配：采用專業控深鑼成型技術，階梯槽深度、槽邊平整度精準可控，槽壁光滑無毛刺，可精準匹配通訊主板異形器件、高低位插接模塊的裝配需求，避免裝配干涉、貼合不良等問題，結構適配性遠超普通PCB板。
• 雙層化金處理，性能更穩定：區別于常規單一面化金，本產品實現整板化金+階梯槽專屬化金雙重工藝，重點保障階梯槽接觸位的導電性、耐磨性與抗氧化能力，長期插拔、高頻工作環境下不易氧化發黑、接觸不良，大幅提升設備運行穩定性。
• 高端TUC基材，多層制程良率高：采用TUC TU-872SLK優質板材，具備高Tg、低熱膨脹、耐濕熱、抗老化特性，26層多次壓合過程中不易分層、起泡、變形，板體尺寸精度高，電氣性能穩定，適配通訊設備長期連續工作工況。
• 通孔+階梯槽復合結構，功能集成度高：常規通孔保障整板電氣互聯導通，控深階梯槽實現結構裝配與局部功能適配，一體板體兼顧高密度線路布線與異形結構安裝需求，無需二次加工，有效簡化整機結構設計，降低裝配成本。

3. 主要應用領域

主要適用于各類高端通訊主板、通訊交換主控板、網絡設備核心主板、精密通訊模塊承載板等高端通訊設備領域。

技術能力：

為什么選擇我們？

我們的金屬芯板產品設計用途廣泛，適應性強，可滿足各種工業應用的需求。

產品經過嚴格檢驗，符合相關規范和法規，確保優良的品質和可靠性。

我們致力于通過我們的金屬芯板產品提供卓越的客戶服務和支持。

我們的每一塊單面銅基板PCB板都是由我們精心設計的， 它不僅看起來大方，而且使用起來也很耐用.

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我們的金屬芯板產品經過嚴格的測試和檢驗，以確保它們符合最高的質量標準。

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熱門標簽: 26層控深鑼板（通孔+控深階梯槽）,高多層電路板