22層混壓板（2階HDI+埋孔）
本款22層混壓板是專為5G通訊交換機主板定制的高端精密PCB板材，成品板厚3.25mm，采用行業高端的Isola 185HR(RTF)與Tachyon 100G復合混壓材質，搭配埋孔+2階HDI進階微孔工藝。融合高速信號傳輸、高密度布線、高結構穩定性三大核心優勢，完美適配5G高速數據交換、多芯片密集封裝、長時間滿負荷運行的嚴苛工況，有效解決高端通訊設備信號損耗、布線受限、板體穩定性不足等痛點，是5G核心通訊、高速數據交換設備的核心配套電路板。
描述
1. 核心規格參數
- 產品層數：22層
- 成品板厚：3.25mm
- 核心材質：Isola 185HR(RTF)高速板材+Tachyon 100G超低損耗高頻材料，采用高低速復合混壓疊構工藝，兼顧結構強度與高頻傳輸性能
- 核心工藝：內層埋孔+2階HDI堆疊微孔工藝，屬于高階精密PCB制程
2. 產品核心優勢
- 復合混壓材質，傳輸性能優異：采用雙高端材質混壓成型，Isola 185HR(RTF)板材具備高耐熱、低膨脹、防分層特性，量產穩定性強，可有效降低中高速線路信號趨膚損耗；Tachyon 100G高頻基材擁有超低Dk/Df參數，100G高頻頻段信號衰減極低，可杜絕信號抖動、串擾干擾，保障高速數據無損、穩定傳輸。
- 高階HDI+埋孔工藝，布線密度更高：2階堆疊盲孔搭配內層埋孔組合工藝，通過多次激光鉆孔、精密填孔電鍍制程，大幅釋放電路板表層布線空間，相比傳統通孔PCB，線路承載能力大幅提升，可完美適配交換機高引腳BGA芯片密集布局需求，滿足復雜高速交換通道、多算力線路的布線要求。
- 多層厚板結構，穩定性更強：22層疊構搭配3.25mm加厚板體，電源層、地層布局完整規整，可實現設備多路大電流穩定供電，同時具備優異的EMI電磁屏蔽效果，有效降低設備內部信號串擾。全程精密控壓制程，嚴控板體翹曲變形，裝機貼合度高，長期大功率運行不易出現形變、阻抗漂移等問題。
- 工業級高可靠性，適配長效運行：復合基材耐高低溫沖擊、防潮耐熱性能出眾，Z軸膨脹系數低，可適配機房7×24小時不間斷運行的復雜環境。支持多種表面處理工藝，電路板抗氧化、可焊性優異，適配批量SMT貼片生產，量產良率高。
3. 主要應用領域
廣泛應用于5G通訊交換機主板、100G高速交換設備、數據中心服務器交換背板、5G承載網高端主控板等高速通訊、數據交換核心設備。
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數 |
90L |
100L |
產品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯 |
|
最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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