單面鋁基板
單面鋁基板是一種具備優(yōu)異散熱性能的金屬基電路板，廣泛應用于對熱管理要求高的電子產(chǎn)品中。
它由電路層（銅箔）—絕緣層—鋁基層三部分構成，結構緊湊，導熱效率高。該產(chǎn)品專為LED照明、電源驅動、新能源汽車、通信基站、工業(yè)設備等高熱、高功率密度場景而設計，是傳統(tǒng)FR-4材料在熱管理領域的重要替代方案。
描述
產(chǎn)品特點：
- 高導熱性：導熱系數(shù)可達1.0–3.0 W/m·K，有效快速傳導熱量至鋁基，降低元器件溫升
- 結構穩(wěn)定性好：鋁基層增強板材整體強度，抗彎耐壓性能優(yōu)于傳統(tǒng)板材
- 適用于LED照明：高亮、高密度LED光源的理想匹配基板
- 電氣性能良好：絕緣層具備高擊穿強度，確保電路安全隔離
- 性價比高：結構簡單，制造成本相對較低，適合大批量工業(yè)化應用
典型應用領域：
- LED球泡燈、日光燈、投光燈、車燈模組
- 電源驅動模塊、電池充放電板
- 通信設備散熱底板
- 工業(yè)控制板、功率放大器
- 電動汽車BMS輔助散熱板
基本技術參數(shù)（可定制）：
| 項目 | 參數(shù)范圍 |
|---|---|
| 銅箔厚度 | 1–3oz |
| 導熱系數(shù) | 1.0–3.0 W/m·K（視絕緣層材料） |
| 鋁基厚度 | 0.8–3.0mm 常規(guī)，可定制更厚 |
| 絕緣層厚度 | 50μm / 75μm / 100μm 等 |
| 表面處理 | 噴錫、沉金、OSP 等 |
| 板面顏色 | 白色（LED用）、黑色、藍色、定制 |
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
|
最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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